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硬件合作案例

后桥总成的开发

2025-09-08 43

日本某大公司通过JCMCP与多个中国制造企业达成以下合作:


● OEM系统参数确认:车辆信息,性能参数,周边零部件信息

● 结构设计    ● 差速系统设计     ● 悬架接口设计   

● 热管理        ● 电气化集成        ● 制动集成设计


实际案例:

  与银巢科技有限公司合作:

  ▲ Hi-jet小货车后桥总成的开发与测试

  ▲ Carry小卡车后桥总成的开发与测试

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